高导热铜基板的厚度范围通常在0.2mm到5mm之间，特殊厚度定制可以做到15mm。具体的厚度会根据应用需求和制造工艺的限制而有所变化。一般来说，较薄的铜基板适用于紧凑型的电子器件，而较厚的铜基板则适用于高功率电子器件。

　　一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。