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漳州PCB铜基板导热系数标准
发布时间:2025-05-24 02:40:22 人气:343 来源:铜基板生产厂家
PCB铜基板作为一种广泛应用于电子设备中的关键材料,其导热系数是衡量其导热性能的重要参数。导热系数高的铜基板能够有效地传递热量,从而保证电子元件在工作过程中的温度控制在安全范围内,避免因过热导致的性能下降或损坏。
PCB铜基板的导热系数通常要求在200-400 W/m·K之间,这个范围能够满足大多数电子设备的需求。导热系数的具体数值会根据铜基板的厚度、纯度以及是否添加了其他合金元素等因素有所不同。例如,纯铜的导热系数较高,而合金铜基板的导热系数可能会因为合金元素的加入而有所降低。
在选择PCB铜基板时,需要根据具体的应用场景和散热需求来确定合适的导热系数。对于需要快速散热的高性能电子设备,可能需要选择导热系数更高的铜基板。而对于散热需求不那么严格的应用,导热系数稍低的铜基板可能就足够了。总之,铜基板的导热系数是一个重要的选择标准,需要根据实际需求和成本效益来综合考虑。
1.普通铜基板:导热系数在1-2W/(m·K)之间,适用于小功率设备如家电和LED灯
2.“热电分离铜基板”:导热系数可达400W/(m·K),适用于大功率设备如汽车LED灯珠
铜基板的制造工艺和应用领域
铜基板通常由导热绝缘层和金属基层组成。导热绝缘层由三氧化二铝及硅粉组成的聚合物构成,具有高导热性和抗热老化能力。金属基层则是高导热的铜板,适用于钻孔、冲剪及切割等机械加工。铜基板适用于高频电路、高低温变化大的地区及精密通信设备行业。
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